Kāda ir atšķirība starp ABS un PC materiāliem elektroniskās produkta iesmidzināšanas formā?

一, materiālu īpašības: spēle starp stingrību un izturību
1. Ķīmiskā struktūra un pamata īpašības
ABS sastāv no trim monomēriem, akrilonitrila, butadiēna un stirola, kas tiek kopolimerizēti kopā. Tās īpašības precīzi kontrolē ar monomēru īpatsvaru: butadiēns materiālam piešķir lielu izturību un izturību pret triecieniem, akrilonitrils nodrošina ķīmisku stabilitāti un cietību, un stirēns optimizē apstrādes plūstamību. Tipiski dati rāda, ka ABS stiepes izturība sasniedz 40–60MPA, lieces stiprība ir 60–80MPA, trieciena stiprums ir 20–40kj/m ², karstā deformācijas temperatūra ir 93–118 grādi, un nepārtrauktas lietošanas temperatūra ir mazāka vai vienāda ar 70 grādiem.
PC ir balstīts uz polikarbonātu kā galveno ķēdi, un karbonātu grupas molekulārajā struktūrā materiālam piešķir unikālu stingrības un izturības līdzsvaru. PC stiepes izturība var sasniegt 65-75MPA, liekšanas stiprība ir 90–100MPA, un trieciena stiprums ir vēl lielāks 60–80kj/m ². Karstā deformācijas temperatūra ir 135–143 grādi, un to var ilgstoši izmantot vidē no -60 grādiem līdz 120 grādiem. Turklāt datora caurlaidība sasniedz 90%, kas ir tuvu stiklam, bet samazina svaru par 40%, un tai ir pašsajūtas liesmas slāpējošās īpašības (UL94 V-0 līmenis).
2. Galvenais veiktspējas salīdzinājums
Trieciena pretestība: PC trieciena stiprums ir 1,5-2 reizes lielāks nekā ABS, īpaši piemērots scenārijiem, kuriem nepieciešama liela enerģijas ietekme, piemēram, tālruņa rāmja kritiena pārbaude.
Siltuma pretestība: PC termiskās deformācijas temperatūra ir 40 - 50 grādi augstāka nekā AB, kas var apmierināt garās - Termiņa vajadzības pēc augstas temperatūras komponentiem, piemēram, klēpjdatoru siltuma atverēm un projektora objektīviem.
Caurspīdīgums: PC caurlaidība ievērojami pārsniedz ABS (kuras caurlaidība ir mazāka par 20%), padarot to par vēlamo materiālu optiskajiem komponentiem, piemēram, viedpulksteņu cipariem un AR brilles objektīviem.
Ķīmiskā izturība: ABS ir izturīgs pret ūdeni, neorganiskiem sāļiem un atšķaidītām skābēm, bet to viegli korodē ar ketonu un esteru šķīdinātājiem; PC ir stabils lielākajai daļai ķīmisko vielu un var uzbriest tikai ar spēcīgi polāriem šķīdinātājiem.
2, Injekcijas veidošanas process: efektivitātes līdzsvarošana un precizitāte
1. apstrādes temperatūra un spiediens
ABS apstrādes logs ir plašs, ar kušanas temperatūru 217 - 237 grādi, iesmidzināšanas spiediens 500-1000bar un pelējuma temperatūra 40–80 grādu. Tā zemās viskozitātes īpašības padara kausēšanas spējas spēcīgu, piemērotu plānu sienu konstrukciju ātrai prototipēšanai (ar minimālo sienas biezumu 0,3 mm).
PC apstrādes grūtības ir ievērojami lielākas nekā ABS, un tā kušanas temperatūra ir jākontrolē ar 280-320 grādu, iesmidzināšanas spiedienam ir jāsasniedz 1200–1800 bar, un pelējuma temperatūra jāsaglabā 80–120 grādos, lai samazinātu iekšējo stresu. Augsta apstrādes temperatūra rada augstākas prasības pelējuma tērauda siltuma izturībai, parasti nepieciešama karstā darba veidņu tēraudu, piemēram, H13 vai S136, izmantošana.
2. Dzesēšanas sistēmas dizains
ABS saraušanās ātrums ir 0,4% -0,9%, un dzesēšanas ūdens kanāla dizains ir salīdzinoši vienkāršs. Diametrs 8-12 mm un 10–15 mm attālums no pelējuma dobuma virsmas var izpildīt vienotās dzesēšanas prasības. Lieli produkti (piemēram, TV apvalki) var izmantot konformālus dzesēšanas kanālus, lai saīsinātu veidņu ciklu par 30% -50%.
PC saraušanās ātrums ir tikai 0,1% -0,2%, bet tas ir ļoti jutīgs pret iekšējo stresu un prasa gradienta dzesēšanu, lai kontrolētu temperatūras starpību līdz mazākam vai vienādam ar 5 grādiem. Piemēram, mobilā tālruņa rāmja veidne ir jāaprīko ar neatkarīgām dzesēšanas shēmām kodolā un dobumā, lai izvairītos no deformācijas un deformācijas, ko izraisa nevienmērīga dzesēšana.
3. Tipiski defekti un risinājumi
ABS: pakļauts tādām problēmām kā sudraba stieple (ko izraisa ūdens iztvaikošana) un metināšanas zīmes (zema kausējuma priekšējā temperatūra). Šķīdums ietver žāvēšanas stiprināšanu (80–90 grādu /2-8 stundas), materiāla temperatūras paaugstināšanu līdz 240 grādiem un vārtu lieluma palielināšanu līdz 3 mm vai vairāk.
PC: Parastie defekti ietver stresa plaisāšanu (iekšējais stress) un virsmas bedres (slikta materiāla izkliede). Lai uzlabotu kausēšanas plūstamību, ir jānovērš iekšējais stress, izmantojot atlaidināšanas ārstēšanu (70–80 grādi /2-4 stundas) un pievienojiet izkliedēto 0,5% -1%.
3, lietojumprogrammas scenārijs: Divkārša funkcionalitātes un izmaksu virziens
1. ABS galvenās uzklāšanas zonas
Zema gala elektronisko produktu apvalki: Izmaksu jutīgiem produktiem, piemēram, viedajiem skaļruņiem un maršrutētājiem, ABS ir kļuvusi par vēlamo izvēli lielai - mēroga ražošanai tā zemā blīvuma dēļ (1,04–1,06 g/cm ³) un zemas izmaksas (par 30% -50% zemāka nekā PC). Piemēram, Xiaomi AI skaļruņi izmanto ABS čaumalas ar vienu materiāla izmaksām, kas kontrolētas 0,8 juaņu robežās.
3C produktu piederumi: komponentiem, kuriem nepieciešama bieža ievietošana un noņemšana, piemēram, austiņu uzlādes gadījumi un datu kabeļa apvalki, ir ABS nodiluma pretestība (berzes koeficients 0,3-0,4), kas var apmierināt prasību vairāk nekā 100000 ievietošanas un noņemšanas ciklos.
Automobiļu elektroniskais interjers: nesaistītas sastāvdaļas, piemēram, informācijas panelis un centrālā konsole, ABS siltuma pretestība (gara - Termiņa lietošana 80 grādos) un virsmas spīdums (virs 90%) var atbilst automobiļu pakāpes standartiem.
2. tipiski datora lietojumprogrammu scenāriji
Augstākās klases patērētāju elektronikas strukturālie komponenti: klēpjdators A - sānu, tālruņa rāmis un citi komponenti, kuriem jāatbilst gan vieglai, gan augstai - stiprības prasībām. PC īpašā stiprība (stiprums/blīvums) ir 1,5 reizes lielāks nekā alumīnija sakausējuma, un tas var sasniegt ultra - plānu konstrukcijas dizainu zem 1 mm. Piemēram, Dell XPS 13 oglekļa šķiedras+PC kompozītmateriālu rāmis ir par 40% vieglāks nekā alumīnija sakausējums.
Optiskie komponenti: AR/VR brilles objektīvi, automašīnu HUD objektīvi un citi scenāriji, kuriem nepieciešama ārkārtīgi augsta caurspīdīgums un trieciena pretestība. Refrakcijas indekss (1,585) un abbe skaitlis (34) ir tuvu optiskajam stiklam, un ne sfēriskas lēcas var integrēt caur pelējuma iesmidzināšanas veidni.
Medicīniskais elektroniskais apvalks: tādas ierīces kā glikozes līmeņa asinīs un portatīvās ultraskaņas ierīces, kurām nepieciešama augsta - temperatūras dezinfekcija. Siltumizturība (134 grādu tvaika sterilizācija) un PC ķīmiskā stabilitāte (etanola un ūdeņraža peroksīda izturība) var atbilst medicīniskās pakāpes sertifikācijas prasībām.
3. Kompozītmateriālu novatoriski pielietojumi
Lai līdzsvarotu veiktspēju un izmaksas, ir parādījušies PC/ABS sakausējuma materiāli. Pielāgojot datora un ABS attiecību (parasti 7: 3 vai 5: 5), var iegūt kompozītmateriālus, kas apvieno PC siltuma izturību ar ABS apstrādājamību. Piemēram, Lenovo ThinkPad X1 oglekļa A - puse ir izgatavota no PC/ABS sakausējuma, kas ir izturējis mil - STD-810H militārā standarta pārbaude (nav bojājumu no 1,2 metru piliena), saglabājot īpaši nelielu svaru 1,1 kg.
4, Izmaksu efektivitāte: garas - termina vērtības līdzsvarošana un īsa - Termiņa ieguldījums
1. Materiālo izmaksu salīdzinājums
ABS izejvielu cena ir aptuveni 12-18 juaņu/kg, savukārt PC ir 25-35 juaņas/kg. PC/ABS sakausējums ir starp diviem (18-25 juaņu/kg). Izmantojot mobilā tālruņa vidējo rāmi kā piemēru, ABS risinājums maksā apmēram 0,5 juaņas par materiālu, bet PC risinājums maksā 1,2 juaņas. Tomēr PC vidējais rāmis var samazināt biezumu par 0,3 mm, netieši samazinot mašīnas kopējo svaru un transporta izmaksas.
2. Atšķirības apstrādes izmaksās
ABS veidņu cikls ir īss (15-20 sekundes/pelējums), ar zemu aprīkojuma nolietojumu un enerģijas patēriņa izmaksām; Sakarā ar augstas temperatūras un augstspiediena apstrādi, kas nepieciešama personālajam datoram, veidņu cikls ir pagarināts līdz 30–40 sekundēm uz veidnes, un ir jāaprīko specializētas skrūves un karstas skrējēju sistēmas, kā rezultātā iekārtas investīcijas palielinās par 20% -30%.
3. Dzīves cikla izmaksu analīze
Augstā - gala elektroniskos produktos PC laika pretestība un trieciena pretestība var ievērojami pagarināt produkta kalpošanas laiku. Piemēram, āra uzraudzības kamerām ar PC čaumalām ir par 60% zemāks neveiksmju līmenis un par 40% zemāks uzturēšanas izmaksas nekā ABS čaumalas produktiem vidē, sākot no -40 grādiem līdz 70 grādiem. Turklāt PC liesmas kavēšanās var samazināt ugunsgrēka risku, ievērot vides noteikumus, piemēram, ES ROHS un sasniedzamību, un izvairīties no iespējamām juridiskas kompensācijas izmaksām.